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230-75AB

BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

?Nointerfacematerialisneeded ?Copperwithmattetinplatingforimprovedsolderabilityandassembly ?BoththecomponentandtheheatsinkareinstalledonthePC-boardutilizing standardSMTassemblyequipmentfor”Tape&Reel”and“Tube”formats ?EIAstandardsandESDprotectionares

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230-75AB

包裝：散裝 類別：風扇，熱管理 熱敏 - 散熱器 描述：HEATSINK TO-220 VERT/HORZ BLK

Wakefield-Vettewakefield engineering inc

wakefield engineering inc

230-75ABE-01

BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

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230-75-LPI

DirectPlug-inReplacementforOriginalFlatHead??Design

bel

Bel Fuse Inc.

EPA230-75

8PinDIPDelayedPulseWidthGeneratorTTLCompatibleActiveDelayLineModules

PCA

PCA ELECTRONICS INC.

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    230-75AB

  • 制造商：

    Wakefield-Vette

  • 類別：

    風扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 系列：

    230

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    插件板級

  • 冷卻的封裝：

    TO-220

  • 連接方法：

    把緊螺栓

  • 形狀：

    矩形，鰭片

  • 長度：

    0.750"（19.05mm）

  • 寬度：

    0.570"（14.47mm）

  • 鰭片高度：

    0.500"（12.70mm）

  • 不同溫升時功率耗散：

    2.0W @ 57°C

  • 不同強制氣流時熱阻：

    7.50°C/W @ 400 LFM

  • 自然條件下熱阻：

    28.50°C/W

  • 材料：

    鋁

  • 材料表面處理：

    黑色陽極化處理

  • 描述：

    HEATSINK TO-220 VERT/HORZ BLK

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多230-75AB供應商 更新時間2024-11-2 14:20:00

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