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219-263A

BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

?Nointerfacematerialisneeded ?Copperwithmattetinplatingforimprovedsolderabilityandassembly ?BoththecomponentandtheheatsinkareinstalledonthePC-boardutilizing standardSMTassemblyequipmentfor”Tape&Reel”and“Tube”formats ?EIAstandardsandESDprotectionares

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未分類制造商

219-263A

包裝：散裝 類別：風(fēng)扇，熱管理 熱敏 - 散熱器 描述：TO-263 HEAT SINK ANODZD

Wakefield-Vette

wakefield engineering inc

219-263A-TR

BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

?Nointerfacematerialisneeded ?Copperwithmattetinplatingforimprovedsolderabilityandassembly ?BoththecomponentandtheheatsinkareinstalledonthePC-boardutilizing standardSMTassemblyequipmentfor”Tape&Reel”and“Tube”formats ?EIAstandardsandESDprotectionares

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未分類制造商

219-263A-TR

包裝：盒 類別：風(fēng)扇，熱管理 熱敏 - 散熱器 描述：TO-263 HEAT SINK ANODZD REEL

Wakefield-Vette

wakefield engineering inc

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    219-263A

  • 制造商：

    Wakefield-Vette

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 系列：

    219

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    頂部安裝

  • 冷卻的封裝：

    TO-263（D2Pak）

  • 連接方法：

    可焊底座

  • 形狀：

    矩形，鰭片

  • 長度：

    0.500"（12.70mm）

  • 寬度：

    1.020"（25.91mm）

  • 鰭片高度：

    0.480"（12.19mm）

  • 不同溫升時功率耗散：

    2.0W @ 30°C

  • 不同強制氣流時熱阻：

    8.00°C/W @ 500 LFM

  • 材料：

    鋁

  • 材料表面處理：

    黑色陽極化處理

  • 描述：

    TO-263 HEAT SINK ANODZD

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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更多219-263A供應(yīng)商 更新時間2025-3-22 13:38:00

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