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2026-6009-20RF/IF射頻/中頻RFID的RF定向耦合器規(guī)格書(shū)PDF中文資料

2026-6009-20
廠商型號(hào)

2026-6009-20

參數(shù)屬性

2026-6009-20 封裝/外殼為模塊,SMA 連接器;包裝為盒;類(lèi)別為RF/IF射頻/中頻RFID的RF定向耦合器;2026-6009-20應(yīng)用范圍:通用;產(chǎn)品描述:COUPLER,ULTRA_BROAD-BAND,

功能描述

Directional Couplers, Ultra-Broadband

封裝外殼

模塊,SMA 連接器

文件大小

73.31 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

1 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 M/A-COM Technology Solutions, Inc.
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

MA-COM

中文名稱(chēng)

M/A-COM Technology Solutions, Inc.官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-2-2 10:30:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    2026-6009-20

  • 制造商:

    MACOM Technology Solutions

  • 類(lèi)別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RF 定向耦合器

  • 包裝:

  • 耦合器類(lèi)型:

    標(biāo)準(zhǔn)

  • 頻率:

    1GHz ~ 18GHz

  • 耦合系數(shù):

    20 ± 1dB

  • 應(yīng)用:

    通用

  • 插損:

    0.3dB

  • 功率 - 最大值:

    50W

  • 封裝/外殼:

    模塊,SMA 連接器

  • 描述:

    COUPLER,ULTRA_BROAD-BAND,

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
JDT/集電通
24+
DIP
860000
明嘉萊只做原裝正品現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
24+
N/A
69000
一級(jí)代理-主營(yíng)優(yōu)勢(shì)-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇
詢(xún)價(jià)
Bourns
22+
DIP
25000
原裝現(xiàn)貨,價(jià)格優(yōu)惠,假一罰十
詢(xún)價(jià)
M/A-COM
23+
1000000
原廠授權(quán)代理,海外優(yōu)勢(shì)訂貨渠道??商峁┐罅繋?kù)存,詳
詢(xún)價(jià)
M/A-COM
NA
5500
一級(jí)代理 原裝正品假一罰十價(jià)格優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期供貨
詢(xún)價(jià)
M/A-COM
24+
SMD
5500
M/A-COM專(zhuān)營(yíng)品牌絕對(duì)進(jìn)口原裝假一賠十
詢(xún)價(jià)
JDT/集電通
2017+
DIP
88000
原裝現(xiàn)貨
詢(xún)價(jià)
Bourns
23+
DIP
50000
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨
詢(xún)價(jià)
BOURNS
23+
7350
現(xiàn)貨供應(yīng),當(dāng)天可交貨!免費(fèi)送樣,原廠技術(shù)支持!!!
詢(xún)價(jià)
Bourns
21+
DIP
50
原裝現(xiàn)貨假一賠十
詢(xún)價(jià)