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20-35W000-11-RC原型開發(fā)制造品的適配器分接板規(guī)格書PDF中文資料

20-35W000-11-RC
廠商型號(hào)

20-35W000-11-RC

參數(shù)屬性

20-35W000-11-RC 包裝為散裝;類別為原型開發(fā)制造品的適配器分接板;產(chǎn)品描述:SOCKET ADAPT SOIC-W TO 20DIP 0.3

功能描述

RoHS/WEEE-Compliant SOWIC-to-DIP 14- to 28-Pin Adapter
SOCKET ADAPT SOIC-W TO 20DIP 0.3

文件大小

390.11 Kbytes

頁面數(shù)量

1

生產(chǎn)廠商 Aries Electronics,inc
企業(yè)簡(jiǎn)稱

ARIES

中文名稱

Aries Electronics,inc官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-1-14 15:00:00

20-35W000-11-RC規(guī)格書詳情

20-35W000-11-RC屬于原型開發(fā)制造品的適配器分接板。由Aries Electronics,inc制造生產(chǎn)的20-35W000-11-RC適配器,分接板該產(chǎn)品家族中的產(chǎn)品通過在元器件貼放區(qū)(通常用于細(xì)間距的表面貼裝集成電路)與通常在引腳中心之間有較大距離的互連區(qū)之間提供互連,為連接連接器、集成電路或類似器件的電觸頭提供更大的便利。常見的應(yīng)用是適應(yīng)無焊試驗(yàn)板的使用,對(duì)于沒有提供試驗(yàn)板兼容封裝的元器件來說,這是一種原型開發(fā)方法。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    20-35W000-11-RC

  • 制造商:

    Aries Electronics

  • 類別:

    原型開發(fā),制造品 > 適配器,分接板

  • 系列:

    Correct-A-Chip? 35W000

  • 包裝:

    散裝

  • 原型板類型:

    SMD 至 DIP

  • 接受的封裝:

    SOIC

  • 針位數(shù):

    20

  • 間距:

    0.050"(1.27mm)

  • 板厚度:

    0.062"(1.57mm)1/16"

  • 材料:

    FR4 環(huán)氧玻璃

  • 大小 / 尺寸:

    2.000" 長(zhǎng) x 0.500" 寬(50.80mm x 12.70mm)

  • 描述:

    SOCKET ADAPT SOIC-W TO 20DIP 0.3

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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