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08EP08-N3GTC32-GA67

Embedded Package-on-Package Memory for Wearables

Kingston’sePoPprovidesahighlyintegratedJEDECstandardcomponentthatcombines EmbeddedMultiMediaCard(e?MMC)storageandLow-PowerDoubleDataRate(LPDDR) DRAMintoaPackage-on-Package(PoP)solution.ePoPismounteddirectlyontopof acompatiblehostSystem-on-a-Chip(SoC),whichr

KINGSTONKingston Technology Far East Co. Ltd

金士頓金士頓科技

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
Kingston Technology
23+/24+
136-FBGA
8600
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更多08EP08-N3GTC32-GA67供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-21 15:38:00