ZL50117集成電路（IC）的電信規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
ZL50117 |
| 參數(shù)屬性 | ZL50117 封裝/外殼為324-BGA；包裝為托盤(pán)；類別為集成電路（IC）的電信；產(chǎn)品描述：IC TELECOM INTERFACE 324BGA |
| 功能描述 | 32, 64 and 128 Channel CESoP Processors |
| 封裝外殼 | 324-BGA |
| 文件大小 |
1.15798 Mbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
95 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | Zarlink Semiconductor |
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
ZARLINK |
| 中文名稱 | Zarlink Semiconductor官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識(shí) |  |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-2-27 22:30:00 |
| 人工找貨 | ZL50117價(jià)格和庫(kù)存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
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更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
ZL50117GAG2
- 制造商：
Microchip Technology
- 類別：
集成電路（IC） > 電信
- 包裝：
托盤(pán)
- 功能：
電信電路
- 接口：
TDM
- 電壓 - 供電：
1.65V ~ 1.95V
- 電流 - 供電：
950mA
- 工作溫度：
-40°C ~ 85°C
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
324-BGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
324-PBGA（23x23）
- 描述：
IC TELECOM INTERFACE 324BGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ZARLINK |
2020+ |
BGA324 |
80000 |
只做自己庫(kù)存,全新原裝進(jìn)口正品假一賠百,可開(kāi)13%增 |
詢價(jià) | ||
ZARLINK |
09+/10+ |
BGA |
3 |
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
詢價(jià) | ||
MICROCHIP(美國(guó)微芯) |
23+ |
PBGA324(23x23) |
6000 |
誠(chéng)信服務(wù)，絕對(duì)原裝原盤(pán) |
詢價(jià) | ||
MICROCHIP(美國(guó)微芯) |
2021+ |
PBGA-324(23x23) |
499 |
詢價(jià) | |||
ZARLINK |
BGA |
930 |
一級(jí)代理 原裝正品假一罰十價(jià)格優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期供貨 |
詢價(jià) | |||
Microsemi Corporation |
21+ |
324PBGA |
13880 |
公司只售原裝,支持實(shí)單 |
詢價(jià) | ||
MICROSEMI/美高森美 |
23+ |
BGA324 |
6000 |
專業(yè)配單保證原裝正品假一罰十 |
詢價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
23+ |
324PBGA |
9000 |
原裝正品，支持實(shí)單 |
詢價(jià) | ||
MICROSEMI |
22+23+ |
BGA324 |
36377 |
絕對(duì)原裝正品全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
Microsemi Corporation |
22+ |
324PBGA |
9000 |
原廠渠道,現(xiàn)貨配單 |
詢價(jià) |
