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XM2S-2523_連接器互連器件 D-SubD形連接器底殼罩-Omron Electronics Inc-EMC Div

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原廠料號(hào)：XM2S-2523品牌：Omron Electronics Inc-EMC Div

資料說(shuō)明：CONN BACKSHELL 25POS 90DEG SHLD

XM2S-2523是連接器，互連器件 > D-Sub，D 形連接器底殼，罩。制造商Omron Electronics Inc-EMC Div生產(chǎn)封裝的XM2S-2523D-Sub，D 形連接器底殼，罩此系列的產(chǎn)品可用于 D-Sub 電纜的構(gòu)造或維修，因配接部位的 D 形外罩以及這些器件推出當(dāng)時(shí)相對(duì)較高的互連密度而得名。這些產(chǎn)品用于封閉電纜導(dǎo)線與連接器組件觸頭之間的結(jié)點(diǎn)，從而消除電纜應(yīng)力并促進(jìn)機(jī)械固定。

  • 芯片型號(hào)：

    xm2s-2523

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  • 資料說(shuō)明：

    CONN BACKSHELL 25POS 90DEG SHLD

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XM2S-2523

  • 制造商：

    Omron Electronics Inc-EMC Div

  • 類別：

    連接器，互連器件 > D-Sub，D 形連接器底殼，罩

  • 系列：

    XM2

  • 包裝：

    盒

  • 配件類型：

    兩件后殼

  • 針位數(shù)：

    25

  • 電纜類型：

    圓形

  • 電纜出口：

    90°

  • 屏蔽：

    屏蔽

  • 材料：

    丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物（ABS）

  • 鍍層：

    鎳

  • 硬件：

    組裝硬件

  • 特性：

    配接螺釘 4-40

  • 顏色：

    銀

  • 描述：

    CONN BACKSHELL 25POS 90DEG SHLD

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