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XCV300E-7BG352I_集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）-AMD Xilinx

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原廠料號(hào)：XCV300E-7BG352I品牌：AMD Xilinx

資料說明：IC FPGA 260 I/O 352MBGA

XCV300E-7BG352I是集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）。制造商AMD Xilinx生產(chǎn)封裝352-LBGA 裸焊盤，金屬的XCV300E-7BG352IFPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品，通常具有非常高級(jí)別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器，其中已知運(yùn)算將以極高的速度執(zhí)行，例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲(chǔ)設(shè)備來存儲(chǔ)用戶所需的配置，并在啟動(dòng)時(shí)重新加載這些配置。

  • 芯片型號(hào)：

    xcv300e-7bg352i

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 資料說明：

    IC FPGA 260 I/O 352MBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    XCV300E-7BG352I

  • 制造商：

    AMD Xilinx

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）

  • 系列：

    Virtex?-E

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.71V ~ 1.89V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    352-LBGA 裸焊盤，金屬

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    352-MBGA（35x35）

  • 描述：

    IC FPGA 260 I/O 352MBGA

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