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WBWSSAC20-1LB_焊接拆焊返修產(chǎn)品 焊料-SRA Soldering Products

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原廠料號：WBWSSAC20-1LB品牌：SRA Soldering Products

資料說明：SOLDER NO-CLEAN SAC305 .020 1 LB

WBWSSAC20-1LB是焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊料。制造商SRA Soldering Products生產(chǎn)封裝的WBWSSAC20-1LB焊料焊料是用于使金屬表面接合在一起的金屬合金。類型為條狀焊料、帶狀焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊絲，直徑范圍從 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm)，熔點(diǎn)范圍從 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃)，無鉛或含鉛。焊劑類型為酸芯、免清洗、松香活化、輕度松香活化或水溶性。

  • 芯片型號：

    wbwssac20-1lb

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 資料說明：

    SOLDER NO-CLEAN SAC305 .020 1 LB

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    WBWSSAC20-1LB

  • 制造商：

    SRA Soldering Products

  • 類別：

    焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊料

  • 包裝：

    線軸

  • 類型：

    焊線

  • 成分：

    Sn97Cu3（97/3）

  • 直徑：

    0.020"（0.51mm）

  • 焊劑類型：

    水溶性

  • 工藝：

    無鉛

  • 外形：

    卷軸，1 lb（453.592g）

  • 保質(zhì)期：

    24 個(gè)月

  • 保質(zhì)期起始日期：

    制造日期

  • 描述：

    SOLDER NO-CLEAN SAC305 .020 1 LB

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