TSI577-10GCLV_集成電路(IC) 專用IC無線基礎(chǔ)架構(gòu)-Renesas Electronics America Inc

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  • 廠家型號(hào):

    TSI577-10GCLV

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 庫存數(shù)量:

    0

  • 類別:

    集成電路(IC) 專用IC

  • 封裝外殼:

    399-BGA 裸露焊盤

  • 包裝:

    托盤

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 更新時(shí)間:

    2025-1-16 16:49:00

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原廠料號(hào):TSI577-10GCLV品牌:Renesas Electronics America Inc

資料說明:IC SER RAPIDIO SWITCH 399TEPBGA

TSI577-10GCLV是集成電路(IC) > 專用 IC。制造商Renesas Electronics America Inc生產(chǎn)封裝399-BGA 裸露焊盤的TSI577-10GCLV專用 IC專用專用集成電路 (IC) 或芯片設(shè)計(jì)用于執(zhí)行特定功能。這個(gè)類別包括可尋址開關(guān)、空芯儀表驅(qū)動(dòng)器、音視頻開關(guān)、驗(yàn)證芯片、自動(dòng)放電、時(shí)鐘發(fā)生器、彩色掃描儀,以及各種應(yīng)用所用的其他許多集成電路。

  • 芯片型號(hào):

    tsi577-10gclv

  • 規(guī)格書:

    原廠下載 下載

  • 資料說明:

    IC SER RAPIDIO SWITCH 399TEPBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    TSI577-10GCLV

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用 IC

  • 包裝:

    托盤

  • 類型:

    Serial RapidIO? 開關(guān)

  • 應(yīng)用:

    無線基礎(chǔ)架構(gòu)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    399-BGA 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    399-TEPBGA(21x21)

  • 描述:

    IC SER RAPIDIO SWITCH 399TEPBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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