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TC4-20G_風(fēng)扇熱管理 熱-粘合劑環(huán)氧樹脂油脂膏-奇普奎克

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原廠料號：TC4-20G品牌：Chip Quik Inc.

資料說明：HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE

TC4-20G是風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 粘合劑，環(huán)氧樹脂，油脂，膏。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生產(chǎn)封裝的TC4-20G熱 - 粘合劑，環(huán)氧樹脂，油脂，膏此系列產(chǎn)品包括液體、凝膠或半固體類產(chǎn)品，主要用于促進(jìn)物體之間的熱傳遞，例如晶體管與散熱器之間、印刷電路板組件與設(shè)備外殼之間。產(chǎn)品采用多種不同的材料，有些材料還具有粘合、機(jī)械緩沖和吸振、環(huán)境密封等額外功能。

  • 芯片型號：

    tc4-20g

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡稱：

    CHIPQUIK【奇普奎克】詳情

  • 廠商全稱：

    Chip Quik Inc.

  • 資料說明：

    HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    TC4-20G

  • 制造商：

    Chip Quik Inc.

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 粘合劑，環(huán)氧樹脂，油脂，膏

  • 系列：

    CHIPQUIK?

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    硅膏

  • 大小 / 尺寸：

    20 克注射器

  • 有用的溫度范圍：

    -40°F ~ 302°F（-40°C ~ 150°C）

  • 顏色：

    銀

  • 導(dǎo)熱率：

    79.00 W/m-K

  • 保質(zhì)期：

    60 個月

  • 存儲/冷藏溫度：

    68°F ~ 77°F（20°C ~ 25°C）

  • 描述：

    HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE

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