TC3-1G_風(fēng)扇熱管理 熱-粘合劑環(huán)氧樹(shù)脂油脂膏-奇普奎克

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原廠料號(hào):TC3-1G品牌:Chip Quik Inc.

資料說(shuō)明:HEAT SINK THERMAL COMPOUND

TC3-1G是風(fēng)扇,熱管理 > 熱 - 粘合劑,環(huán)氧樹(shù)脂,油脂,膏。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生產(chǎn)封裝的TC3-1G熱 - 粘合劑,環(huán)氧樹(shù)脂,油脂,膏此系列產(chǎn)品包括液體、凝膠或半固體類(lèi)產(chǎn)品,主要用于促進(jìn)物體之間的熱傳遞,例如晶體管與散熱器之間、印刷電路板組件與設(shè)備外殼之間。產(chǎn)品采用多種不同的材料,有些材料還具有粘合、機(jī)械緩沖和吸振、環(huán)境密封等額外功能。

  • 芯片型號(hào):

    tc3-1g

  • 規(guī)格書(shū):

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng):

    CHIPQUIK【奇普奎克】詳情

  • 廠商全稱(chēng):

    Chip Quik Inc.

  • 資料說(shuō)明:

    HEAT SINK THERMAL COMPOUND

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    TC3-1G

  • 制造商:

    Chip Quik Inc.

  • 類(lèi)別:

    風(fēng)扇,熱管理 > 熱 - 粘合劑,環(huán)氧樹(shù)脂,油脂,膏

  • 系列:

    CHIPQUIK?

  • 包裝:

    散裝

  • 類(lèi)型:

    硅膏

  • 大小 / 尺寸:

    1 克注射器

  • 有用的溫度范圍:

    -40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)

  • 顏色:

    灰色

  • 導(dǎo)熱率:

    8.50W/m-K

  • 保質(zhì)期:

    60 個(gè)月

  • 存儲(chǔ)/冷藏溫度:

    37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)

  • 描述:

    HEAT SINK THERMAL COMPOUND

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
MINI
24+
SMD
3600
MINI專(zhuān)營(yíng)品牌全新原裝正品假一賠十
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原廠原裝
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專(zhuān)注Mini射頻微波全系列,只做原裝正品,現(xiàn)貨庫(kù)存
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原裝正品
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詢價(jià)