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SLG46824G_集成電路（IC） CPLD（復(fù)雜可編程邏輯器件）-Dialog Semiconductor GmbH

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原廠料號(hào)：SLG46824G品牌：Dialog Semiconductor GmbH

資料說明：GPAK MIXED SIGNAL MATRIX

SLG46824G是集成電路（IC） > CPLD（復(fù)雜可編程邏輯器件）。制造商DIALOG SEMICONDUCTOR GMBH生產(chǎn)封裝20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）的SLG46824GCPLD（復(fù)雜可編程邏輯器件）CPLD 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品；與 PLD 或 PAL 器件相比，這些器件具有更高級(jí)別的功能（即更多的邏輯門），但低于 FPGA。CPLD 通常包含非易失性配置存儲(chǔ)器，支持直接在器件上存儲(chǔ)和保留用戶所需的配置，并在器件斷電時(shí)仍可保留這些信息。

  • 芯片型號(hào)：

    slg46824g

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    DIALOG SEMICONDUCTOR GMBH【Dialog Semiconductor GmbH】詳情

  • 廠商全稱：

    Dialog Semiconductor GmbH

  • 中文名稱：

    Dialog Semiconductor GmbH

  • 資料說明：

    GPAK MIXED SIGNAL MATRIX

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    SLG46824G

  • 制造商：

    Dialog Semiconductor GmbH

  • 類別：

    集成電路（IC） > CPLD（復(fù)雜可編程邏輯器件）

  • 包裝：

    托盤

  • 可編程類型：

    系統(tǒng)內(nèi)可編程

  • 供電電壓 - 內(nèi)部：

    1.71V ~ 5.5V，2.3V ~ 5.5V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    20-TSSOP

  • 描述：

    GPAK MIXED SIGNAL MATRIX

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Dialog Semiconductor GmbH
環(huán)保ROHS+
20-TSSOP(0.173,4.40mm 寬)
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