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R463F2470JBH1K_電容器 薄膜電容器EMI，RFI 抑制-基美

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  • 廠家型號：

    R463F2470JBH1K

  • 制造商：

    KEMET/基美

  • 庫存數(shù)量：

    2

  • 類別：

    電容器 薄膜電容器

  • 封裝外殼：

    徑向

  • 包裝：

    剪切帶（CT）帶盒（TB）

  • 安裝類型：

    通孔

  • 更新時間：

    2024-11-2 14:28:00

  • 詳細信息
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原廠料號：R463F2470JBH1K品牌：KEMET

資料說明：CAP FILM 0.047UF 10% 630VDC RAD

R463F2470JBH1K是電容器 > 薄膜電容器。制造商KEMET/基美生產(chǎn)封裝徑向的R463F2470JBH1K薄膜電容器薄膜電容器是用于存儲電荷的雙片式器件。這些器件由沉積在基底上并由電介質(zhì)分隔的薄膜層組成。電容值范圍為 0.05 pF 至 500 mF，電壓為 2.5 V 至 100 V，封裝尺寸為 0201 至 1210，容差為 ±0.01 pF 至 ±5％。

  • 芯片型號：

    r463f2470jbh1k

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡稱：

    KEMET【基美】詳情

  • 廠商全稱：

    KEMET Corporation

  • 中文名稱：

    基美公司

  • 資料說明：

    CAP FILM 0.047UF 10% 630VDC RAD

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    R463F2470JBH1K

  • 制造商：

    KEMET

  • 類別：

    電容器 > 薄膜電容器

  • 系列：

    R46

  • 包裝：

    剪切帶（CT）帶盒（TB）

  • 容差：

    ±10%

  • 額定電壓 - AC：

    310V

  • 額定電壓 - DC：

    630V

  • 介電材料：

    聚丙烯（PP），金屬化

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    徑向

  • 大小 / 尺寸：

    0.512" 長 x 0.236" 寬（13.00mm x 6.00mm）

  • 高度 - 安裝（最大值）：

    0.476"（12.10mm）

  • 端接：

    PC 引腳

  • 引線間距：

    0.394"（10.00mm）

  • 應(yīng)用：

    EMI，RFI 抑制

  • 等級：

    X2

  • 描述：

    CAP FILM 0.047UF 10% 630VDC RAD

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
KEMET/基美
15+ROHS
DIP-2
39300
一級質(zhì)量專業(yè)經(jīng)營自家?guī)齑婀?yīng)
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KEMET(基美)
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KEMET/基美
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DIP安規(guī)電容X2腳距15MM
10000
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22+
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