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PA-SSD6SM18-24_原型開發(fā)制造品 適配器分接板-LOGICALSYSTEMS

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原廠料號：PA-SSD6SM18-24品牌：Logical Systems Inc.

資料說明：ADAPTER 24TSSOP TO 24DIP

PA-SSD6SM18-24是原型開發(fā)，制造品 > 適配器，分接板。制造商LOGICALSYSTEMS/Logical Systems Inc.生產封裝的PA-SSD6SM18-24適配器，分接板該產品家族中的產品通過在元器件貼放區(qū)（通常用于細間距的表面貼裝集成電路）與通常在引腳中心之間有較大距離的互連區(qū)之間提供互連，為連接連接器、集成電路或類似器件的電觸頭提供更大的便利。常見的應用是適應無焊試驗板的使用，對于沒有提供試驗板兼容封裝的元器件來說，這是一種原型開發(fā)方法。

  • 芯片型號：

    pa-ssd6sm18-24

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    LOGICALSYSTEMS詳情

  • 廠商全稱：

    Logical Systems Inc.

  • 資料說明：

    ADAPTER 24TSSOP TO 24DIP

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 產品編號：

    PA-SSD6SM18-24

  • 制造商：

    Logical Systems Inc.

  • 類別：

    原型開發(fā)，制造品 > 適配器，分接板

  • 包裝：

    散裝

  • 原型板類型：

    SMD 至 DIP

  • 接受的封裝：

    SSOP，TSSOP

  • 針位數：

    24

  • 間距：

    0.026"（0.65mm）

  • 大小 / 尺寸：

    1.250" 長 x 0.750" 寬（31.75mm x 19.05mm）

  • 描述：

    ADAPTER 24TSSOP TO 24DIP

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