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OB3-LF_原型開發(fā)制造品 無焊試驗(yàn)板-TWININDUSTRIES

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原廠料號(hào)：OB3-LF品牌：Twin Industries

資料說明：BREADBOARD DISTI STRIP 6.70X3\

OB3-LF是原型開發(fā)，制造品 > 無焊試驗(yàn)板。制造商TWININDUSTRIES/Twin Industries生產(chǎn)封裝的OB3-LF無焊試驗(yàn)板無焊試驗(yàn)板產(chǎn)品提供了一種互連電子元器件的簡便方法，適用于業(yè)余愛好，也可用于教學(xué)或開發(fā)用途，無需焊接或類似固定處理。試驗(yàn)板配備的 U 形金屬觸頭位于電氣絕緣外殼的孔格下方，元器件引腳和電線由插孔穿過絕緣層進(jìn)行電氣連接，受到下方觸頭的彈簧張力而固定。雖然因易于重新配置而適用于試驗(yàn)，但無焊試驗(yàn)板沒有提供堅(jiān)固的機(jī)械式互連，而且引入了很多寄生電路元件，因此不適合高速電路。

  • 芯片型號(hào)：

    ob3-lf

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡稱：

    TWININDUSTRIES詳情

  • 廠商全稱：

    Twin Industries

  • 資料說明：

    BREADBOARD DISTI STRIP 6.70X3\

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    OB3-LF

  • 制造商：

    Twin Industries

  • 類別：

    原型開發(fā)，制造品 > 無焊試驗(yàn)板

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    布線板（無框架）

  • 大小 / 尺寸：

    6.70" x 3.00"（170.2mm x 76.2mm）

  • 描述：

    BREADBOARD DISTI STRIP 6.70X3\

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