NJG1809ME7-TE1_RF/IF射頻/中頻RFID 射頻開關-日清紡微電子

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原廠料號:NJG1809ME7-TE1品牌:Nisshinbo Micro Devices Inc.

資料說明:HIGH POWERSP4T SWITCH GAAS MMIC

NJG1809ME7-TE1是RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻開關。制造商NISSHINBO/日清紡微電子生產(chǎn)封裝18-XFQFN 裸露焊盤的NJG1809ME7-TE1射頻開關射頻開關產(chǎn)品是用于在多個可用信號路徑之間路由 RF、IF 或微波信號的器件。示例應用包括多天線(分集)接收器中的天線選擇、多模式系統(tǒng)中發(fā)射-接收路徑的選擇,或在發(fā)射和接收信號鏈之間切換天線。

  • 芯片型號:

    njg1809me7-te1

  • 規(guī)格書:

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡稱:

    NISSHINBO【日清紡微電子】詳情

  • 廠商全稱:

    Nisshinbo Micro Devices Inc.

  • 中文名稱:

    ?清紡微電?株式會社

  • 資料說明:

    HIGH POWERSP4T SWITCH GAAS MMIC

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    NJG1809ME7-TE1

  • 制造商:

    Nisshinbo Micro Devices Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻開關

  • 包裝:

    托盤

  • 射頻類型:

    802.11a/b/g/n/ac,LTE,WLAN

  • 電路:

    SP4T

  • 頻率范圍:

    6GHz

  • 隔離:

    23dB

  • 插損:

    0.5dB

  • 測試頻率:

    5.85GHz

  • IIP3:

    60dBm

  • 特性:

    直流隔離

  • 阻抗:

    50 歐姆

  • 電壓 - 供電:

    2.5V ~ 5V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 105°C

  • 封裝/外殼:

    18-XFQFN 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝:

    18-EQFN(2x2)

  • 描述:

    HIGH POWERSP4T SWITCH GAAS MMIC

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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