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MPC8313EZQADDB_集成電路（IC） 微處理器-恩智浦

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原廠料號：MPC8313EZQADDB品牌：NXP USA Inc.

資料說明：IC MPU MPC83XX 267MHZ 516BGA

MPC8313EZQADDB是集成電路（IC） > 微處理器。制造商NXP/恩智浦生產封裝516-BBGA 裸露焊盤的MPC8313EZQADDB微處理器微處理器產品是用于信息和數(shù)據(jù)處理的集成電路。與主要按照制造商所選術語而視為微控制器的類似產品相比，這些器件有所不同。但是按照傳統(tǒng)，微處理器不會在設備內集成工作存儲器，不太可能集成混合信號外設，并且可能在更為復雜的軟件范式下使用，這些范式涉及使用操作系統(tǒng)來管理多任務同時執(zhí)行。

  • 芯片型號：

    mpc8313ezqaddb

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    NXP【恩智浦】詳情

  • 廠商全稱：

    NXP Semiconductors

  • 中文名稱：

    恩智浦半導體公司

  • 資料說明：

    IC MPU MPC83XX 267MHZ 516BGA

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 產品編號：

    MPC8313EZQADDB

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 系列：

    MPC83xx

  • 包裝：

    托盤

  • 核心處理器：

    PowerPC e300c3

  • 內核數(shù)/總線寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    267MHz

  • 協(xié)處理器/DSP：

    安全；SEC 2.2

  • RAM 控制器：

    DDR，DDR2

  • 圖形加速：

    無

  • 以太網：

    10/100/1000Mbps（2）

  • USB：

    USB 2.0 + PHY（1）

  • 電壓 - I/O：

    1.8V，2.5V，3.3V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 105°C（TA）

  • 安全特性：

    密碼技術

  • 封裝/外殼：

    516-BBGA 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝：

    516-TEPBGA（27x27）

  • 描述：

    IC MPU MPC83XX 267MHZ 516BGA

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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23+
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