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IM393X6E2XKLA1_分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 功率驅(qū)動(dòng)器模塊-英飛凌

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原廠料號：IM393X6E2XKLA1品牌：Infineon Technologies

資料說明：POWER MODULE 600V 20A MDIP30

IM393X6E2XKLA1是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊。制造商INFINEON/英飛凌生產(chǎn)封裝35-PowerDIP 模塊（0.866"，22.00mm），30 引線的IM393X6E2XKLA1功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號：

    im393x6e2xkla1

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    INFINEON【英飛凌】詳情

  • 廠商全稱：

    Infineon Technologies AG

  • 中文名稱：

    英飛凌科技股份公司

  • 資料說明：

    POWER MODULE 600V 20A MDIP30

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    IM393X6E2XKLA1

  • 制造商：

    Infineon Technologies

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列：

    CIPOS?

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    三相反相器

  • 電壓 - 隔離：

    2000Vrms

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    35-PowerDIP 模塊（0.866"，22.00mm），30 引線

  • 描述：

    POWER MODULE 600V 20A MDIP30

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
Infineon(英飛凌)
23+
DIP
907
原廠訂貨渠道,支持BOM配單一站式服務(wù)
 詢價(jià)
Infineon Technologies
24+
原裝
5000
原裝正品,提供BOM配單服務(wù)
 詢價(jià)
Infineon Technologies
2022+
35-PowerDIP 模塊(0.866
38550
詢價(jià)
INFINEON/英飛凌
22+
35-PowerDIP
12000
只做原裝,全新原裝進(jìn)口,假一罰十
 詢價(jià)
INFINEON/英飛凌
22+
35-PowerDIP
12000
只做原裝,全新原裝進(jìn)口,假一罰十
 詢價(jià)
Infineon Technologies
23+
原裝
8000
只做原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)
Infineon(英飛凌)
23+
6000
誠信服務(wù)，絕對原裝原盤
 詢價(jià)
Infineon Technologies
23+
原裝
7000
詢價(jià)
24+
N/A
76000
一級代理-主營優(yōu)勢-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇
 詢價(jià)
英飛凌
21+
DIP 34x15
6000
絕對原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)

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