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IFCM30U65GD分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊規(guī)格書(shū)PDF中文資料

IFCM30U65GD
廠(chǎng)商型號(hào)

IFCM30U65GD

參數(shù)屬性

IFCM30U65GD 封裝/外殼為24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm);包裝為卷帶(TR);類(lèi)別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊;產(chǎn)品描述:IPM IGBT 650V 30A 24PWRDIP MOD

功能描述

Control Integrated POwer System
IPM IGBT 650V 30A 24PWRDIP MOD

封裝外殼

24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm)

文件大小

1.23945 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

17 頁(yè)

生產(chǎn)廠(chǎng)商 Infineon Technologies AG
企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)

Infineon英飛凌

中文名稱(chēng)

英飛凌科技股份公司官網(wǎng)

原廠(chǎng)標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-2-27 19:01:00

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IFCM30U65GD規(guī)格書(shū)詳情

IFCM30U65GD屬于分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動(dòng)器模塊。由英飛凌科技股份公司制造生產(chǎn)的IFCM30U65GD功率驅(qū)動(dòng)器模塊功率驅(qū)動(dòng)器模塊為電源組件(通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上,后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度,并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號(hào):

    IFCM30U65GDXKMA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 類(lèi)別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動(dòng)器模塊

  • 系列:

    CIPOS?

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 類(lèi)型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 電壓 - 隔離:

    2000Vrms

  • 安裝類(lèi)型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    24-PowerDIP 模塊(1.028",26.10mm)

  • 描述:

    IPM IGBT 650V 30A 24PWRDIP MOD

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Infineon/英飛凌
2023+
DIP-24
6000
全新原裝深圳倉(cāng)庫(kù)現(xiàn)貨有單必成
詢(xún)價(jià)
Infineon/英飛凌
21+
DIP-24
6820
只做原裝,質(zhì)量保證
詢(xún)價(jià)
Infineon(英飛凌)
23+
DIP24
6000
誠(chéng)信服務(wù),絕對(duì)原裝原盤(pán)
詢(xún)價(jià)
Infineon/英飛凌
23+
DIP-24
25630
原裝正品
詢(xún)價(jià)
INFINEON/英飛凌
2021+
45000
十年專(zhuān)營(yíng)原裝現(xiàn)貨,假一賠十
詢(xún)價(jià)
Infineon/英飛凌
21+
DIP-24
13880
公司只售原裝,支持實(shí)單
詢(xún)價(jià)
Infineon/英飛凌
24+
DIP-24
7188
秉承只做原裝 終端我們可以提供技術(shù)支持
詢(xún)價(jià)
INFINEON/英飛凌
17+
NA
925
原裝現(xiàn)貨支持BOM配單服務(wù)
詢(xún)價(jià)
INFINEON/英飛凌
2022+
5000
只做原裝,價(jià)格優(yōu)惠,長(zhǎng)期供貨。
詢(xún)價(jià)
Infineon(英飛凌)
23+
DIP-24
1104
深耕行業(yè)12年,可提供技術(shù)支持。
詢(xún)價(jià)