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零件編號	下載訂購	功能描述/絲印	制造商上傳企業(yè)	LOGO
HSB226WK	文件：33.4 Kbytes Page：5 Pages	SILICONSCHOTTKYBARRIERDIODE Features ?Lowreversecurrent,Lowcapacitance. ?CMPAKPackageissuitableforhighdensitysurfacemountingandhighspeedassembly.	HitachiHitachi Semiconductor 日立日立公司	Hitachi
HSB226WK	文件：64.43 Kbytes Page：5 Pages	SiliconSchottkyBarrierDiodeforHighSpeedSwitching Features ?Lowreversecurrent,Lowcapacitance. ?CMPAKpackageissuitableforhighdensitysurfacemountingandhighspeedassembly.	RENESASRenesas Technology Corp 瑞薩瑞薩科技有限公司	RENESAS
HSB226YP	文件：64.7 Kbytes Page：5 Pages	SiliconSchottkyBarrierDiodeforHighSpeedSwitching Features ?Lowreversecurrent,Lowcapacitance. ?CMPAK-4Packageissuitableforhighdensitysurfacemountingandhighspeedassembly.	RENESASRenesas Technology Corp 瑞薩瑞薩科技有限公司	RENESAS
HSB226YP	文件：23.51 Kbytes Page：5 Pages	SiliconSchottkyBarrierDiode Features ?Lowreversecurrent,Lowcapacitance. ?CMPAK-4Packageissuitableforhighdensitysurfacemountingandhighspeedassembly.	HitachiHitachi Semiconductor 日立日立公司	Hitachi
HSBP226	文件：141.32 Kbytes Page：1 Pages	14GAUGEGALVANIZEDSTEEL	HAMMONDHammond Manufacturing Company Limited 哈蒙德哈蒙德制造有限公司	HAMMOND
HSBP226	文件：59.76 Kbytes Page：2 Pages	Panneauxseparateursamontagelat?ral	HAMMONDHammond Manufacturing Company Limited 哈蒙德哈蒙德制造有限公司	HAMMOND
HSC226	文件：28.82 Kbytes Page：5 Pages	SiliconSchottkyBarrierDiode Features ?Lowreversecurrent,Lowcapacitance. ?UltrasmallFlatPackage(UFP)issuitableforsurfacemountdesign.	HitachiHitachi Semiconductor 日立日立公司	Hitachi
HSC226	文件：60.71 Kbytes Page：5 Pages	SiliconSchottkyBarrierDiodeforHighSpeedSwitching Features ?Lowreversecurrent,Lowcapacitance. ?UltrasmallFlatLeadPackage(UFP)issuitableforsurfacemountdesign.	RENESASRenesas Technology Corp 瑞薩瑞薩科技有限公司	RENESAS
HSC226	文件：30.72 Kbytes Page：1 Pages	SiliconSchottkyBarrierDiode Features ?Lowreversecurrent,Lowcapacitance. ?UltrasmallFlatPackage(UFP)issuitableforsurfacemountdesign.	KEXINGuangdong Kexin Industrial Co.,Ltd 科信電子廣東科信實業(yè)有限公司	KEXIN
HSC226	文件：185.94 Kbytes Page：3 Pages	SILICONSCHOTTKYBARRIERDIODE Features ?Lowreversecurrent,lowcapacitance ?Ultrasmallflatpackageissuitableforsurfacemountdesign	SEMTECH_ELECSEMTECH ELECTRONICS LTD. 先之科半導體先之科半導體科技（東莞）有限公司	SEMTECH_ELEC

詳細參數(shù)

型號：
HSB226STR-E
制造商：
Renesas Electronics Corporation
功能描述：
DIODE
功能描述：
DIODE - Tape and Reel

供應(yīng)商	型號	品牌	批號	封裝	庫存	備注	價格
深圳市宇創(chuàng)芯科技有限公司	HSB226WK	HITACHI/日立	22+	SOT-323	9600	原裝現(xiàn)貨,優(yōu)勢供應(yīng),支持實單!	詢價
深圳市能元時代電子有限公司	HSB226WK	HITACHI	23+	SOT-323	70076	##公司主營品牌長期供應(yīng)100%原裝現(xiàn)貨可含稅提供技術(shù)	詢價
深圳市威爾健半導體有限公司	HSB226WKTL-E	RENESAS/瑞薩	23+	SOT-323	50000	全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨	詢價
深圳市匯萊威科技有限公司	HSB226WKTL-E		RENESAS	SOT-323	68900	原包原標簽100%進口原裝常備現(xiàn)貨!	詢價
深圳市勝彬電子有限公司	HSB226WKTL-E	RENESAS	22+	SC70-3	8000	原裝正品支持實單	詢價
深圳市得捷芯城科技有限公司	HSB226WKTL-E	RENESAS/瑞薩	23+	NA/	2805	優(yōu)勢代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開增值稅票	詢價
深圳市中福國際管理有限公司	HSB226WKTL-E	RENESAS/瑞薩	23+	SOT-323	360000	交期準時服務(wù)周到	詢價
深圳市河鋒鑫科技有限公司	HSB2360	IR	22+	MODULE	6000	終端可免費供樣,支持BOM配單	詢價
深圳市創(chuàng)新跡電子有限公司	HSB2360	IR	23+	MODULE	8000	專注配單,只做原裝進口現(xiàn)貨	詢價
深圳市安富世紀電子有限公司	HSB2360	IR	23+	MODULE	8000	只做原裝現(xiàn)貨	詢價

更多HSB226STR-E供應(yīng)商更新時間2025-2-27 15:16:00

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