HSB22-606010_風扇熱管理 熱敏-散熱器-CUID

原廠料號：HSB22-606010品牌：CUI Devices

資料說明：HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM

HSB22-606010是風扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器。制造商CUID/CUI Devices生產封裝的HSB22-606010熱敏 - 散熱器被動式熱交換器可將電子元器件產生的熱量傳遞至流體介質（通常是空氣或液體冷卻劑），從而將其從器件中散發(fā)出去，以保持最佳工作溫度。這些器件的設計可最大程度地增加與周圍介質的接觸表面積。由于需要高導熱率，它們通常由銅或鋁制成。

• 芯片型號：

  hsb22-606010

• 規(guī)格書：

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• 企業(yè)簡稱：

  CUID詳情

• 廠商全稱：

  CUI Devices

• 資料說明：

  HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM