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HSB12-272706_風(fēng)扇熱管理 熱敏-散熱器-CUID

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原廠料號：HSB12-272706品牌：CUI Devices

資料說明：HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 6 MM

HSB12-272706是風(fēng)扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器。制造商CUID/CUI Devices生產(chǎn)封裝的HSB12-272706熱敏 - 散熱器被動式熱交換器可將電子元器件產(chǎn)生的熱量傳遞至流體介質(zhì)（通常是空氣或液體冷卻劑），從而將其從器件中散發(fā)出去，以保持最佳工作溫度。這些器件的設(shè)計可最大程度地增加與周圍介質(zhì)的接觸表面積。由于需要高導(dǎo)熱率，它們通常由銅或鋁制成。

  • 芯片型號：

    hsb12-272706

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    CUID詳情

  • 廠商全稱：

    CUI Devices

  • 資料說明：

    HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 6 MM

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    HSB12-272706

  • 制造商：

    CUI Devices

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 系列：

    HSB

  • 包裝：

    袋

  • 類型：

    頂部安裝

  • 冷卻的封裝：

    BGA

  • 連接方法：

    膠合劑

  • 形狀：

    方形，鰭片

  • 長度：

    1.063"（27.00mm）

  • 寬度：

    1.063"（27.00mm）

  • 鰭片高度：

    0.236"（6.00mm）

  • 不同溫升時功率耗散：

    3.8W @ 75°C

  • 不同強制氣流時熱阻：

    7.80°C/W @ 200 LFM

  • 自然條件下熱阻：

    19.59°C/W

  • 材料：

    鋁合金

  • 材料表面處理：

    黑色陽極化處理

  • 描述：

    HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 6 MM

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
HIT
24+
SOT-323
12000
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