首頁 >HSB09-212115>規(guī)格書列表

零件編號下載 訂購功能描述/絲印制造商 上傳企業(yè)LOGO

HSB09-212115

HEAT SINK

CUI

CUI Inc.

HSB09-212115

包裝：散裝 類別：風扇，熱管理 熱敏 - 散熱器 描述：HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM

CUID

CUI Devices

產品屬性

  • 產品編號：

    HSB09-212115

  • 制造商：

    CUI Devices

  • 類別：

    風扇，熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 系列：

    HSB

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    頂部安裝

  • 冷卻的封裝：

    BGA

  • 連接方法：

    膠合劑

  • 形狀：

    方形，鰭片

  • 長度：

    0.827"（21.00mm）

  • 寬度：

    0.827"（21.00mm）

  • 鰭片高度：

    0.591"（15.00mm）

  • 不同溫升時功率耗散：

    4.3W @ 75°C

  • 不同強制氣流時熱阻：

    6.00°C/W @ 200 LFM

  • 自然條件下熱阻：

    17.39°C/W

  • 材料：

    鋁合金

  • 材料表面處理：

    黑色陽極化處理

  • 描述：

    HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM

供應商型號品牌批號封裝庫存備注價格
JRM
ROHS
13352
一級代理 原裝正品假一罰十價格優(yōu)勢長期供貨
 詢價
SEMIHOW
12+
TO92
880000
明嘉萊只做原裝正品現貨
 詢價
ALLIED
2021
SMD0805
93771
現貨庫存一站式配套元器件
 詢價
StarTech.com
22+
10000
原裝現貨 支持實單
 詢價
更多HSB09-212115供應商 更新時間2025-2-27 17:47:00

相關規(guī)格書

更多

相關庫存

更多