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HSB09-212115風扇熱管理的熱敏-散熱器規(guī)格書PDF中文資料

HSB09-212115
廠商型號

HSB09-212115

參數(shù)屬性

HSB09-212115 包裝為散裝;類別為風扇熱管理的熱敏-散熱器;產品描述:HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM

功能描述

HEAT SINK

文件大小

391.16 Kbytes

頁面數(shù)量

3

生產廠商 CUI Inc.
企業(yè)簡稱

CUI

中文名稱

CUI Inc.官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-2-27 17:47:00

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產品屬性

  • 產品編號:

    HSB09-212115

  • 制造商:

    CUI Devices

  • 類別:

    風扇,熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 系列:

    HSB

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

    頂部安裝

  • 冷卻的封裝:

    BGA

  • 連接方法:

    膠合劑

  • 形狀:

    方形,鰭片

  • 長度:

    0.827"(21.00mm)

  • 寬度:

    0.827"(21.00mm)

  • 鰭片高度:

    0.591"(15.00mm)

  • 不同溫升時功率耗散:

    4.3W @ 75°C

  • 不同強制氣流時熱阻:

    6.00°C/W @ 200 LFM

  • 自然條件下熱阻:

    17.39°C/W

  • 材料:

    鋁合金

  • 材料表面處理:

    黑色陽極化處理

  • 描述:

    HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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