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HS75-TP2_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-歐敏

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原廠料號(hào)：HS75-TP2品牌：Ohmite

資料說(shuō)明：HS75 RESISTOR THERMAL PAD

HS75-TP2是風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片。制造商OHMITE/歐敏生產(chǎn)封裝的HS75-TP2熱 - 墊，片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度，這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑，有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號(hào)：

    hs75-tp2

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    OHMITE【歐敏】詳情

  • 廠商全稱：

    OHMITE MANUFACTURING COMPANY

  • 中文名稱：

    歐敏電阻制造公司

  • 資料說(shuō)明：

    HS75 RESISTOR THERMAL PAD

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    HS75-TP2

  • 制造商：

    Ohmite

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片

  • 系列：

    HS

  • 包裝：

    散裝

  • 應(yīng)用：

    IGBT - 低熱阻傳熱

  • 類型：

    熱界面墊，片材

  • 形狀：

    矩形

  • 外形：

    48.70mm x 47.50mm

  • 厚度：

    0.0200"（0.508mm）

  • 材料：

    硅膠，填充陶瓷

  • 粘合劑：

    膠粘 - 兩側(cè)

  • 顏色：

    藍(lán)色

  • 導(dǎo)熱率：

    3.0W/m-K

  • 描述：

    HS75 RESISTOR THERMAL PAD

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
HS
24+
DIP22
3
詢價(jià)
BOSER
23+
NA
19960
只做進(jìn)口原裝,終端工廠免費(fèi)送樣
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VISHAY/威世
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SMD
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VISHAY/威世
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VISHAY/威世
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