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FSBF3CH60B_分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 功率驅(qū)動器模塊-安森美半導(dǎo)體

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原廠料號：FSBF3CH60B品牌：onsemi

資料說明：MODULE SPM 600V 3A 3PH SPM27-JA

FSBF3CH60B是分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊。制造商ONSEMI/安森美半導(dǎo)體生產(chǎn)封裝27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）的FSBF3CH60B功率驅(qū)動器模塊功率驅(qū)動器模塊為電源組件（通常為半橋或單相、兩相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防護(hù)。功率半導(dǎo)體或裸片將焊接或燒結(jié)在基材上，后者可承載功率半導(dǎo)體并在需要時(shí)提供電和熱觸點(diǎn)以及電絕緣。功率模塊提供更高的功率密度，并且在許多情況下更可靠且更易于冷卻。

  • 芯片型號：

    fsbf3ch60b

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    ONSEMI【安森美半導(dǎo)體】詳情

  • 廠商全稱：

    ON Semiconductor

  • 中文名稱：

    安森美半導(dǎo)體公司

  • 資料說明：

    MODULE SPM 600V 3A 3PH SPM27-JA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    FSBF3CH60B

  • 制造商：

    onsemi

  • 類別：

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 系列：

    Motion-SPM?

  • 包裝：

    管件

  • 類型：

    IGBT

  • 配置：

    3 相

  • 電壓 - 隔離：

    2500Vrms

  • 安裝類型：

    通孔

  • 封裝/外殼：

    27-PowerDIP 模塊（1.205"，30.60mm）

  • 描述：

    MODULE SPM 600V 3A 3PH SPM27-JA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
onsemi(安森美)
23+
DIP-27
914
原廠訂貨渠道,支持BOM配單一站式服務(wù)
 詢價(jià)
Fairchild
23+
SPM27JA
9526
詢價(jià)
FairchildSemiconductor
23+
MODULESPM600V3A3PHSPM27-
1690
專業(yè)代理銷售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量
 詢價(jià)
FAIRCHILD
23+
NA
19960
只做進(jìn)口原裝,終端工廠免費(fèi)送樣
 詢價(jià)
Fairchild
24+
原廠封裝
3880
原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)
ON Semiconductor
2022+
27-PowerDIP 模塊(1.205
38550
詢價(jià)
FAIRCHILDSEM
22+
NA
5000
全新原裝品牌專營
 詢價(jià)
Fairchild
23+
33500
詢價(jià)
FAIRCHILD/仙童
22+
27-PowerDIP
12000
只做原裝,全新原裝進(jìn)口,假一罰十
 詢價(jià)
Fairchild
2023+
SPM27JA
50000
原裝現(xiàn)貨
 詢價(jià)

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