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FSAM30SH60A分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊規(guī)格書PDF中文資料

FSAM30SH60A
廠商型號

FSAM30SH60A

參數(shù)屬性

FSAM30SH60A 封裝/外殼為32-PowerDIP 模塊(1.370",34.80mm);包裝為管件;類別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的功率驅(qū)動器模塊;產(chǎn)品描述:SMART POWER MODULE 30A SPM32-AA

功能描述

SPMTM (Smart Power Module)

封裝外殼

32-PowerDIP 模塊(1.370",34.80mm)

文件大小

2.02497 Mbytes

頁面數(shù)量

16

生產(chǎn)廠商 Fairchild Semiconductor
企業(yè)簡稱

Fairchild仙童半導(dǎo)體

中文名稱

飛兆/仙童半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-7 17:45:00

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    FSAM30SH60A

  • 制造商:

    onsemi

  • 類別:

    分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 功率驅(qū)動器模塊

  • 系列:

    Motion SPM? 2

  • 包裝:

    管件

  • 類型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 電壓 - 隔離:

    2500Vrms

  • 安裝類型:

    通孔

  • 封裝/外殼:

    32-PowerDIP 模塊(1.370",34.80mm)

  • 描述:

    SMART POWER MODULE 30A SPM32-AA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
FairchildSemiconductor
23+
SMARTPOWERMODULE30ASPM32
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專業(yè)代理銷售半導(dǎo)體模塊,能提供更多數(shù)量
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