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EYG-R1113ZLMB_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-PANASONICELECTRONICCOMPONENTS

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原廠料號(hào)：EYG-R1113ZLMB品牌：Panasonic Electronic Components

資料說明：THERM PAD 106X132X0.25MM GRAY

EYG-R1113ZLMB是風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片。制造商PANASONICELECTRONICCOMPONENTS/Panasonic Electronic Components生產(chǎn)封裝的EYG-R1113ZLMB熱 - 墊，片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度，這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑，有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號(hào)：

    eyg-r1113zlmb

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    PANASONICELECTRONICCOMPONENTS詳情

  • 廠商全稱：

    Panasonic Electronic Components

  • 資料說明：

    THERM PAD 106X132X0.25MM GRAY

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    EYG-R1113ZLMB

  • 制造商：

    Panasonic Electronic Components

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片

  • 系列：

    Graphite-TIM

  • 包裝：

    散裝

  • 應(yīng)用：

    IGBT - 低熱阻傳熱

  • 類型：

    云母墊，片材

  • 形狀：

    矩形

  • 外形：

    132.00mm x 106.00mm

  • 厚度：

    0.0098"（0.250mm）

  • 材料：

    石墨

  • 顏色：

    灰色

  • 導(dǎo)熱率：

    28W/m-K

  • 描述：

    THERM PAD 106X132X0.25MM GRAY

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