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EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB_焊接拆焊返修產(chǎn)品 焊料-奇普奎克

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原廠料號：EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB品牌：Chip Quik Inc.

資料說明：SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 0.

EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB是焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊料。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生產(chǎn)封裝的EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB焊料焊料是用于使金屬表面接合在一起的金屬合金。類型為條狀焊料、帶狀焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊絲，直徑范圍從 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm)，熔點范圍從 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃)，無鉛或含鉛。焊劑類型為酸芯、免清洗、松香活化、輕度松香活化或水溶性。

  • 芯片型號：

    exb-sn96.5ag3.0cu0.5-0.5lb

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  • 企業(yè)簡稱：

    CHIPQUIK【奇普奎克】詳情

  • 廠商全稱：

    Chip Quik Inc.

  • 資料說明：

    SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 0.

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    EXB-SN96.5AG3.0CU0.5-0.5LB

  • 制造商：

    Chip Quik Inc.

  • 類別：

    焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊料

  • 系列：

    Super Low Dross?

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    條狀焊料

  • 成分：

    Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）

  • 熔點：

    423 ~ 428°F（217 ~ 220°C）

  • 工藝：

    有引線

  • 外形：

    條，0.5 磅（227g）

  • 描述：

    SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 0.

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