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EPM2210F324C3N_集成電路（IC） CPLD（復(fù)雜可編程邏輯器件）-英特爾

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原廠料號(hào)：EPM2210F324C3N品牌：Intel

資料說(shuō)明：IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM2210F324C3N是集成電路（IC） > CPLD（復(fù)雜可編程邏輯器件）。制造商INTEL/英特爾生產(chǎn)封裝324-BGA的EPM2210F324C3NCPLD（復(fù)雜可編程邏輯器件）CPLD 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品；與 PLD 或 PAL 器件相比，這些器件具有更高級(jí)別的功能（即更多的邏輯門(mén)），但低于 FPGA。CPLD 通常包含非易失性配置存儲(chǔ)器，支持直接在器件上存儲(chǔ)和保留用戶所需的配置，并在器件斷電時(shí)仍可保留這些信息。

  • 芯片型號(hào)：

    epm2210f324c3n

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    INTEL【英特爾】詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    Intel Corporation

  • 資料說(shuō)明：

    IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    EPM2210F324C3N

  • 制造商：

    Intel

  • 類(lèi)別：

    集成電路（IC） > CPLD（復(fù)雜可編程邏輯器件）

  • 系列：

    MAX? II

  • 包裝：

    托盤(pán)

  • 可編程類(lèi)型：

    系統(tǒng)內(nèi)可編程

  • 供電電壓 - 內(nèi)部：

    2.5V，3.3V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 安裝類(lèi)型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    324-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    324-FBGA（19x19）

  • 描述：

    IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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