EP2AGX125EF29C4N_集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）-英特爾

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廠家型號：
EP2AGX125EF29C4N
制造商：
INTEL/英特爾
庫存數(shù)量：
0
類別：
集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
封裝外殼：
780-BBGA，F(xiàn)CBGA
包裝：
托盤
安裝類型：
表面貼裝型
更新時間：
2025-1-9 10:42:00

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原廠料號：EP2AGX125EF29C4N品牌：Intel

資料說明：IC FPGA 372 I/O 780FBGA

EP2AGX125EF29C4N是集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）。制造商INTEL/英特爾生產封裝780-BBGA，F(xiàn)CBGA的EP2AGX125EF29C4NFPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運算和信息處理的用戶可配置集成電路產品，通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器，其中已知運算將以極高的速度執(zhí)行，例如用于接收和處理來自高速數(shù)據轉換器的信息。它們通常需要外部存儲設備來存儲用戶所需的配置，并在啟動時重新加載這些配置。

芯片型號：
ep2agx125ef29c4n
規(guī)格書：
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企業(yè)簡稱：
INTEL【英特爾】詳情
廠商全稱：
Intel Corporation
資料說明：
IC FPGA 372 I/O 780FBGA

產品屬性

類型
描述
產品編號：
EP2AGX125EF29C4N
制造商：
Intel
類別：
集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
系列：
Arria II GX
包裝：
托盤
電壓 - 供電：
0.87V ~ 0.93V
安裝類型：
表面貼裝型
工作溫度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封裝/外殼：
780-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應商器件封裝：
780-FBGA（29x29）
描述：
IC FPGA 372 I/O 780FBGA

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