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EP2AGX125集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)規(guī)格書PDF中文資料

EP2AGX125
廠商型號(hào)

EP2AGX125

參數(shù)屬性

EP2AGX125 封裝/外殼為572-BGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA

功能描述

Device Interfaces and Integration

封裝外殼

572-BGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

11.51687 Mbytes

頁面數(shù)量

380

生產(chǎn)廠商 Altera Corporation
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Altera阿爾特

中文名稱

阿爾特拉公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-2-27 22:58:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    EP2AGX125DF25C4G

  • 制造商:

    Intel

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)

  • 系列:

    Arria II GX

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    0.87V ~ 0.93V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    572-BGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    572-FBGA,F(xiàn)C(25x25)

  • 描述:

    IC FPGA 260 I/O 572FBGA

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