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CYV15G0402DXB-BGC_集成電路（IC） 電信--Cypress Semiconductor Corp

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  • 廠家型號：

    CYV15G0402DXB-BGC

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 庫存數(shù)量：

    0

  • 類別：

    集成電路（IC） 電信

  • 封裝外殼：

    256-BGA 裸露焊盤

  • 包裝：

    托盤

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 功能：

    -

  • 更新時間：

    2025-3-10 9:01:00

  • 詳細信息
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原廠料號：CYV15G0402DXB-BGC品牌：Cypress Semiconductor Corp

資料說明：IC TELECOM INTERFACE 256BGA

CYV15G0402DXB-BGC是集成電路（IC） > 電信。制造商Cypress Semiconductor Corp生產封裝256-BGA 裸露焊盤的CYV15G0402DXB-BGC電信電信接口集成電路 (IC) 為通信網絡接口提供特定功能和控制，例如以太網切換、線路驅動器、ISDN、放大器、通道擴展器、數(shù)字鎖相環(huán)、DTMF、音頻發(fā)生器和解碼器、回聲消除、檢測器和發(fā)生器、DDA、電話線路監(jiān)控器和主叫號碼標識。

  • 芯片型號：

    cyv15g0402dxb-bgc

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 資料說明：

    IC TELECOM INTERFACE 256BGA

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 產品編號：

    CYV15G0402DXB-BGC

  • 制造商：

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別：

    集成電路（IC） > 電信

  • 系列：

    HOTlink II?

  • 包裝：

    托盤

  • 接口：

    LVTTL

  • 電壓 - 供電：

    3.135V ~ 3.465V

  • 電流 - 供電：

    830mA

  • 工作溫度：

    0°C ~ 70°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    256-BGA 裸露焊盤

  • 供應商器件封裝：

    256-L2BGA（27x27）

  • 描述：

    IC TELECOM INTERFACE 256BGA

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
Cypress
256-BGA
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