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BOND PLY 660P 11X12_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-BERGQUIST

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原廠料號：BOND PLY 660P 11X12品牌：Bergquist

資料說明：THERM PAD 304.8MMX279.4MM W/ADH

BOND PLY 660P 11X12是風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片。制造商BERGQUIST/Bergquist Company生產(chǎn)封裝的BOND PLY 660P 11X12熱 - 墊，片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度，這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑，有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號：

    bond%20ply%20660p%2011x12

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    BERGQUIST詳情

  • 廠商全稱：

    Bergquist Company

  • 資料說明：

    THERM PAD 304.8MMX279.4MM W/ADH

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    BOND PLY 660P 11X12

  • 制造商：

    Bergquist

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片

  • 系列：

    Bond-Ply? 660P

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    片材，膠帶

  • 形狀：

    矩形

  • 外形：

    304.80mm x 279.40mm

  • 厚度：

    0.0080"（0.203mm）

  • 材料：

    聚酰亞胺

  • 粘合劑：

    粘貼 - 雙側(cè)

  • 底布，載體：

    聚酰亞胺

  • 顏色：

    棕色

  • 熱阻率：

    0.81°C/W

  • 導(dǎo)熱率：

    0.4W/m-K

  • 描述：

    THERM PAD 304.8MMX279.4MM W/ADH

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