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BGA0035_原型開(kāi)發(fā)制造品 適配器分接板-奇普奎克

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原廠料號(hào)：BGA0035品牌：Chip Quik Inc.

資料說(shuō)明：BGA-196 TO PGA-196

BGA0035是原型開(kāi)發(fā)，制造品 > 適配器，分接板。制造商CHIPQUIK/奇普奎克生產(chǎn)封裝的BGA0035適配器，分接板該產(chǎn)品家族中的產(chǎn)品通過(guò)在元器件貼放區(qū)（通常用于細(xì)間距的表面貼裝集成電路）與通常在引腳中心之間有較大距離的互連區(qū)之間提供互連，為連接連接器、集成電路或類(lèi)似器件的電觸頭提供更大的便利。常見(jiàn)的應(yīng)用是適應(yīng)無(wú)焊試驗(yàn)板的使用，對(duì)于沒(méi)有提供試驗(yàn)板兼容封裝的元器件來(lái)說(shuō)，這是一種原型開(kāi)發(fā)方法。

  • 芯片型號(hào)：

    bga0035

  • 規(guī)格書(shū)：

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  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱(chēng)：

    CHIPQUIK【奇普奎克】詳情

  • 廠商全稱(chēng)：

    Chip Quik Inc.

  • 資料說(shuō)明：

    BGA-196 TO PGA-196

產(chǎn)品屬性

  • 類(lèi)型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    BGA0035

  • 制造商：

    Chip Quik Inc.

  • 類(lèi)別：

    原型開(kāi)發(fā)，制造品 > 適配器，分接板

  • 系列：

    Proto-Advantage

  • 包裝：

    散裝

  • 原型板類(lèi)型：

    SMD 轉(zhuǎn) PGA

  • 接受的封裝：

    BGA

  • 針位數(shù)：

    196

  • 間距：

    0.020"（0.50mm）

  • 板厚度：

    0.063"（1.60mm）

  • 材料：

    FR4 環(huán)氧玻璃

  • 大小 / 尺寸：

    2.300" 長(zhǎng) x 2.200" 寬（58.42mm x 55.88mm）

  • 描述：

    BGA-196 TO PGA-196

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Other
24+
原廠原封
58000
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 詢(xún)價(jià)
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