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AD7989-1BCPZ-R2集成電路(IC)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)規(guī)格書PDF中文資料

AD7989-1BCPZ-R2
廠商型號

AD7989-1BCPZ-R2

參數(shù)屬性

AD7989-1BCPZ-R2 封裝/外殼為10-VFDFN 裸露焊盤,CSP;包裝為卷帶(TR);類別為集成電路(IC)的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC);產(chǎn)品描述:IC ADC 18BIT SAR 10LFCSP

功能描述

18-Bit, 100 kSPS/500 kSPS PulSAR ADCs in MSOP/LFCSP

封裝外殼

10-VFDFN 裸露焊盤,CSP

文件大小

521.38 Kbytes

頁面數(shù)量

24

生產(chǎn)廠商 List of Unclassifed Manufacturers
企業(yè)簡稱

etc2etc未分類制造商

中文名稱

etc2未分類制造商

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-2-27 19:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    AD7989-1BCPZ-R2

  • 制造商:

    Analog Devices Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)

  • 系列:

    PulSAR?

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 位數(shù):

    18

  • 采樣率(每秒):

    100k

  • 輸入數(shù):

    1

  • 輸入類型:

    差分

  • 數(shù)據(jù)接口:

    SPI,DSP

  • 配置:

    S/H-ADC

  • 比率 - S/H:

    1:1

  • 架構(gòu):

    SAR

  • 參考類型:

    外部

  • 電壓 - 供電,模擬:

    2.375V ~ 2.625V

  • 電壓 - 供電,數(shù)字:

    2.375V ~ 2.625V

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 85°C

  • 封裝/外殼:

    10-VFDFN 裸露焊盤,CSP

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    10-LFCSP-WD(3x3)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC ADC 18BIT SAR 10LFCSP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
ADI/亞德諾
24+
LFCSP-10
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ADI(亞德諾)/LINEAR(凌特)
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ADI(亞德諾)/LINEAR
2021+
LFCSP-10
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ADI/亞德諾
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LFCSP-10
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公司只售原裝,支持實(shí)單
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Analog Devices Inc.
24+
10-LFCSP-WD(3x3)
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ADC/DAC轉(zhuǎn)換主營芯片-原裝正品
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ADI/亞德諾
22+
66900
原封裝
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ADI/亞德諾
22+
LFCSP-10
13000
原裝正品
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ADI/亞德諾
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ADI(亞德諾)/LINEAR
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ADI(亞德諾)
23+
LFCSP-10
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