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A15995-11_風扇熱管理 熱-墊片-Laird Technologies - Thermal Materials

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  • 廠家型號：

    A15995-11

  • 制造商：

    Laird Technologies - Thermal Materials

  • 庫存數(shù)量：

    0

  • 類別：

    風扇熱管理 熱-墊片

  • 包裝：

    散裝

  • 更新時間：

    2024-11-1 15:02:00

  • 詳細信息
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原廠料號：A15995-11品牌：Laird Technologies - Thermal Materials

資料說明：TFLEX 7110,DC1 18.00X18.00IN,

A15995-11是風扇，熱管理 > 熱 - 墊，片。制造商Laird Technologies - Thermal Materials生產(chǎn)封裝的A15995-11熱 - 墊，片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度，這些材料和厚度可決定導熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑，有助于與所應用表面保持接觸。

  • 芯片型號：

    a15995-11

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 資料說明：

    TFLEX 7110,DC1 18.00X18.00IN,

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    A15995-11

  • 制造商：

    Laird Technologies - Thermal Materials

  • 類別：

    風扇，熱管理 > 熱 - 墊，片

  • 系列：

    Tflex? 700

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    填隙墊，片材

  • 形狀：

    方形

  • 外形：

    457.20mm x 457.20mm

  • 厚度：

    0.108"（2.75mm）

  • 材料：

    硅樹脂

  • 粘合劑：

    膠粘 - 一側(cè)

  • 顏色：

    灰色

  • 導熱率：

    5.0W/m-K

  • 描述：

    TFLEX 7110,DC1 18.00X18.00IN,

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