5052703012_連接器互連器件陣列邊緣型夾層式（板對(duì)板）-莫仕

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廠家型號(hào)：
5052703012
制造商：
MOLEX/莫仕
庫存數(shù)量：
16599
類別：
連接器互連器件陣列邊緣型夾層式（板對(duì)板）
包裝：
托盤
安裝類型：
表面貼裝型
更新時(shí)間：
2025-1-19 16:26:00

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原廠料號(hào)：5052703012品牌：Molex

資料說明：CONN RCPT 30POS SMD GOLD

5052703012是連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板）。制造商MOLEX/莫仕生產(chǎn)封裝的5052703012陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板）這種連接器具有布置成排的觸頭，以及通常為矩形而非圓形的輪廓。這些器件可用于直接在印刷電路板之間建立可插拔連接，而無需使用電線或電纜，并且可以在相對(duì)較小的空間中提供大量的電氣連接。因此，它們通常用于連接空間受限系統(tǒng)的元器件。

芯片型號(hào)：
5052703012
規(guī)格書：
下載
企業(yè)簡稱：
MOLEX【莫仕】詳情
廠商全稱：
Molex Incorporated
資料說明：
CONN RCPT 30POS SMD GOLD

產(chǎn)品屬性

類型
描述
產(chǎn)品編號(hào)：
5052703012
制造商：
Molex
類別：
連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對(duì)板）
系列：
SlimStack Armor 505270
包裝：
托盤
連接器類型：
插座，中央帶觸點(diǎn)
針位數(shù)：
30
間距：
0.014"（0.35mm）
安裝類型：
表面貼裝型
特性：
拾放，焊接保持
觸頭表面處理：
鍍金
觸頭表面處理厚度：
4.00μin（0.100μm）
接合堆疊高度：
0.8mm
板上高度：
0.027"（0.68mm）
描述：
CONN RCPT 30POS SMD GOLD

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5052703012_連接器互連器件 陣列邊緣型夾層式（板對(duì)板）-莫仕

5052703012

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