387003025_風(fēng)扇熱管理 熱-熱電、Peltier模塊-Laird Thermal Systems, Inc.

訂購(gòu)數(shù)量 價(jià)格
1+
  • 詳細(xì)信息
  • 規(guī)格書(shū)下載

原廠料號(hào):387003025品牌:Laird Thermal Systems, Inc.

資料說(shuō)明:THERMOELECTRIC MODULE HI TEMP

387003025是風(fēng)扇,熱管理 > 熱 - 熱電、Peltier 模塊。制造商Laird Thermal Systems, Inc.生產(chǎn)封裝的387003025熱 - 熱電、Peltier 模塊熱電模塊或 Peltier 模塊是旨在利用 Peltier 效應(yīng)進(jìn)行熱傳遞的器件。當(dāng)電流流過(guò)兩塊陶瓷基板之間的結(jié)合點(diǎn)時(shí),結(jié)合點(diǎn)的一側(cè)產(chǎn)生熱量,另一側(cè)吸收熱量。建議在模塊的熱側(cè)安裝散熱器。特征參數(shù)包括不同 Th 時(shí)的 Qmax、不同 Th 時(shí)的 Delta Tmax、最大電流、最大電壓、電阻和工作溫度。

  • 芯片型號(hào):

    387003025

  • 規(guī)格書(shū):

    下載

  • 資料說(shuō)明:

    THERMOELECTRIC MODULE HI TEMP

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    387003025

  • 制造商:

    Laird Thermal Systems, Inc.

  • 類別:

    風(fēng)扇,熱管理 > 熱 - 熱電、Peltier 模塊

  • 包裝:

  • 描述:

    THERMOELECTRIC MODULE HI TEMP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
24+
N/A
76000
一級(jí)代理-主營(yíng)優(yōu)勢(shì)-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇
詢價(jià)
MOLEX/莫仕
2420+
/
603631
一級(jí)代理,原裝正品!
詢價(jià)
Molex Incorporated
2022+
333
全新原裝 貨期兩周
詢價(jià)
MOLEX
10
詢價(jià)
MOLEX
24+
con
10
現(xiàn)貨常備產(chǎn)品原裝可到京北通宇商城查價(jià)格https://www.jbchip.com/index
詢價(jià)
MOLEX
2326+
173518
原裝正品,支持實(shí)單
詢價(jià)
Molex
23+
connector
15199
確保原裝正品,專注終端客戶一站式BOM配單
詢價(jià)
MOLEX
20+
連接器
2963
就找我吧!--邀您體驗(yàn)愉快問(wèn)購(gòu)元件!
詢價(jià)
387006104
970
970
詢價(jià)
MOLEX
10
全新原裝 貨期兩周
詢價(jià)