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200MM-1M-5515-20_風(fēng)扇熱管理 熱-墊片-3M

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原廠料號：200MM-1M-5515-20品牌：3M (TC)

資料說明：THERM PAD 1MX200MM

200MM-1M-5515-20是風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片。制造商3M/3M Electronics生產(chǎn)封裝的200MM-1M-5515-20熱 - 墊，片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度，這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑，有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。

  • 芯片型號：

    200mm-1m-5515-20

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    3M詳情

  • 廠商全稱：

    3M Electronics

  • 資料說明：

    THERM PAD 1MX200MM

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    200MM-1M-5515-20

  • 制造商：

    3M (TC)

  • 類別：

    風(fēng)扇，熱管理 > 熱 - 墊，片

  • 系列：

    5515-20

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    熱界面墊，卷材

  • 形狀：

    矩形

  • 外形：

    1.00m x 200.00mm

  • 厚度：

    0.0079"（0.200mm）

  • 材料：

    硅樹脂

  • 粘合劑：

    膠粘 - 兩側(cè)

  • 底布，載體：

    聚對苯二甲二乙酯（PET）

  • 導(dǎo)熱率：

    3.0W/m-K

  • 描述：

    THERM PAD 1MX200MM

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
BUSSMANN巴斯曼熔斷器
2022+
大圓柱Fuse
1750
長期供應(yīng),價格優(yōu)勢,全新原裝,支持實單,
 詢價
BUSSMANN/巴斯曼
23+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
5000
原廠授權(quán)一級代理 IGBT模塊 可控硅 晶閘管 熔斷器質(zhì)保
 詢價
BUSSMANN
23+
MODULE
1000
全新原裝現(xiàn)貨
 詢價
BUSSMANN/巴斯曼
2023+
8700
原裝現(xiàn)貨
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18+
2512
9800
代理進(jìn)口原裝/實單價格可談
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2021+
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23+
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